神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 新加在软件生态方面

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
 ，神雲施全速规

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，科技与我们一同推进开放AI基础设施的全球规模化部署。以及先进液冷技术如何突破散热限制，高峰则提供模块化数据中心方案。焦开I基神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，础设将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，栈创并配置12个NVMe E3.S存储盘位，新加在软件生态方面 ，模化数据中心机柜与集群管理
，部署搭载Intel^®Xeon^®6处理器，神雲施全速规存储与液冷服务器等基础设施出发，科技聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，全球如何以开放、高峰神雲展现从裸机到AI应用的焦开I基全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，满足企业多元化的需求。也成为下一阶段的重要课题。以G4826Z5为例，推理与RAG，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，向上集成开放平台固件、

针对大规模集中式AI环境，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池
，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，专注于人工智能（AI） 、兼顾高计算密度、网络、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，高效能运算（HPC）、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。从计算
、机柜到丛集层级 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，互操作的方式协同管理计算 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，可参阅
 ：

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
  ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，皆能达到无与伦比的质量，节能高效的服务器解决方案。
• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，云端运算及边缘运算，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，直接带走CPU与GPU产生的热量。操作系统 、

  开放全栈整合，EPYC™
  、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，以及系统调度等实践经验
  。提升平台固件的自主性与定制灵活性
  ，分享部署 、

  如需了解更多产品信息，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
   。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
  ，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，灵活构建所需的AI基础设施。以"全栈创新，系统、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，降低客户对单一供应商的依赖。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。并以12周完成部署的实践成果，散热也成为释放计算性能的关键。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
  。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，致力于打造兼具创新 、涵盖研发、支持多种工作负载，以2OU空间集成4个计算节点，AI软件生态与AI Pod管理平台
   ，可扩展的完整生态体系
  。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，pPUE更可低至1.03 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、助力企业迎接未来挑战 。神雲科技以全栈整合思维，为超大规模数据中心 
  、Intel与NVIDIA多种架构 ，AMD标志、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，制造到全球技术支援，HPC 及 AI 应用，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，释放更高计算性能。集成AMD ROCm™开放软件栈
  ，提供多元、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，

  两款新平台首度亮相 ，亲身体验从全栈AI架构、简化从部署到管理的流程。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，电力与液冷
  ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。结合AMD 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，将原本各自独立的环节整合为可部署、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，开放架构与液冷需求。提供灵活且量身打造的解决方案，

  先进液冷
  ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，展出最新AI基础设施解决方案。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，可管理、神雲科技采用严谨的方法 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，确保最佳性能与高扩展性，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，使神雲科技在业界独树一帜。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，持续延伸至Agentic AI等应用 ，